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我国首部集成电路产业人才白皮书发布

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在北京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》（下称《白皮书》），并同期举办了主题为如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境的论坛。

随着我国集成电路产业的快速发展，人才短板越来越引起业内人士关注，高端自卸车人才尤其是领军人才的培养成为影响产业可持续发展的重要因素，并亟待解决。在新思科技中国区董事总经理葛群看来，人才是加速创新的核心驱动力。工信部电子信息司副处长龙寒冰表示，人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成磁条卡电路产业发展的关键瓶颈；CSIP联合相关机构共同编撰的这部《白皮书》具有很强的现实意义，是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果，填补了产业界的一项空白。

据悉，此次发布的《白皮书》是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。发布会上，CSIP副处长徐珂对白皮书进行了解读：《白皮书》编委会对我国集成电路全产业链上600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研，对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。

《白皮书》总结出我国集成电路产业人才现状四大关键词：

一是我国集成电路产业人才呈一轴一带分布，东起上海、西至成都、重庆的沿江分布轴和北起大连，南至珠江三角洲的沿海分布带；

二是我国集成电路人才缺，产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求；

三是重点关注集成电路人才供给侧改革，面对新时期产业发展对人才提出的新要求，三河关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作；

四是产学研融合培养，产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。

值得关注的是，白皮书指出我国集成电路人才培养三大现状：

一是我国高校地域分布不均衡；

二是高端人才数量缺口巨丁腈橡胶大；

三是创新人才培养机制，需要产学研协同育人。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示，高校应加强与企业合作、产教融合，为产业发展真正提供高素质人力资源支持；《白皮书》的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格，深化人才培养模式的改革，也为其它学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。

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